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晶盛机电点评:强强联手大硅片项目,半导体业务迎风口

发布时间:2017-10-13    研究机构:浙商证券

公告内容:

10月12日晚,晶盛机电宣布与中环股份(002129)、无锡市政府下属投资平台等共同启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资约 30亿美元,一期投资约15亿美元。

公告点评。

半导体硅片供不应求背景下的黄金卡位。

硅片是集成电路产业最上游的核心基材,2016下半年起8-12寸硅片供需逆转并开始了飙涨之路,2017年至今12寸硅片累计涨幅已超60%,全球晶圆代工大厂已纷纷与各大硅片龙头签订保量不保价合约,静态看2019年前当前供需关系很难改变。国内而言,当前8寸硅片总产能仅为23万片/月,而对应需求为80万片/月,在建产能约26.5万片/月,供需缺口严重;而更主流的12寸大硅片则完全依赖进口,当前国内需求约为46万片/月,预计到2018年总需求至少在109万片/月以上。国产硅片产能瓶颈严重制约了我国半导体行业的发展,而国内唯一进行12寸硅片产业化的上海新昇新近换帅,短期或存不确定性。本次半导体大硅片项目在多方合作下实现了黄金卡位,将有望填补我国大尺寸集成电路硅片领域的空白,意义重大。

优质资源大整合,三强联手优势互补。

本次合作的两家上市公司——中环股份、晶盛机电均在半导体领域有深度布局,中环股份深耕半导体领域多年,技术积累深厚,目前是全球第三大区熔硅片供应商。晶盛是国家02专项12寸大硅片设备的唯一承担方,国内领先的半导体硅片设备制造商。除此之外,合作的第三方——无锡市政府一直以来高度扶持半导体产业,本次集成电路大硅片项目将列入无锡市重大产业项目,并开设行政审批绿色通道,在选址用地、项目环评、税收优惠、投融资、科技研发、人才引进、项目推进机制等方面给予最优保障。

半导体硅片设备投资迎风口,晶盛将直接受益。

我们预判半导体硅片将在2017年出现供需失衡业已得到验证,集成电路硅片设备需求正进入高景气通道。公司上半年半导体设备营收已达8,500万元,其8寸长晶炉及其配套设备正式放量。而作为国内唯一的02专项12寸大硅片设备产业化承担方,公司早在2015年已通过专项组认证,并已实现了该设备的海内外销售。鉴于半导体硅片设备欧美日对华的严格禁运,公司作为国内血统最纯正的硅片设备绝对龙头,行业竞争格局对其极为有利。我们测算8寸、12寸硅片设备十三五期间国产化需求空间为400亿、120亿,公司作为国内稀缺设备供应商,有望充分受益。

盈利预测及估值。

预计2017-2019年公司净利润分别为4.2、6.1、7.9亿 ,对应PE 分别为37倍、25倍、20倍,三年复合增速57%,维持“买入”评级。

风险提示:单晶技术扩张受阻;半导体业务不达预期、蓝宝石扩产及销售不达预期。

申请时请注明股票名称