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IT硬件与设备行业-半导体材料行业专题研究:材料为产业基石,迎结构性历史机遇

发布时间:2016-08-05    研究机构:国信证券

半导体材料是集成电路产业基石,至关重要

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料,支撑着电子信息产业的发展。集成电路产业离不开材料的支撑,集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种。材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力,因此材料业是集成电路产业链中上游最重要的一环。发展好集成电路材料业才能促进集成电路产业链整体健康良好地发展。

完善的产业生态体系支撑,对于制造业安全可靠发展和持续进步至关重要。

全球半导体向中国转移,材料市场面临产业结构性机遇半导体材料与产业相关性强,BB值显示行业已经进入景气期。近几年,由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移,我国集成电路产业保持较高增长率。由此带来的材料的需求也在持续增长。长期来看,物联网创新领域,如智能家居、车联网、能源物联网、工业物联网、医疗物联网等等,所带来的硬件需求,将是半导体长盛不衰的重要保障,同时也为半导体材料带来机遇。

中国半导体存在千亿替代空间,前景广阔

半导体材料按照工艺的不同可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中,近年来,半导体材料市场的主要增长来源于半导体封装材料的迅速成长。而硅片是晶圆加工过程中的主要材料,但高端大口径硅片目前国内还完全依赖进口。

同时,国产硅片远远不能满足本土市场需求,存在巨大替代空间。另一方面,中国封装材料仍然具有增长潜力。亚太地区已经成为全球封装材料主要增长点,且国内封装材料市场大部分为外商占有,存在巨大的替代空间。同时,先进封装已经成为行业发展趋势,国内封装测试厂商已经在部分先进封装上取得突破,预计先进封装将成为推动国内相关先进封装材料下一波增长的重要动力。

中国半导体材料产业发展环境良好,面临机遇

我国半导体材料业已经具备一定发展基础,多晶硅、单晶硅、硅锭等产能初具规模。产业环境逐渐完善,拥有产业链从上至下的设计、制造、封装、测试一系列企业。产业链上下能够协同发展,互利共赢,缩短上游材料企业认证周期,为材料企业提供更好的生存、发展环境。同时,国家政策力度进一步加大,设立产业基金,并且重点支持关键材料的突破与发展。按照规划,到2020年间,行业将保持20%以上增速,中国半导体材料产业面临前所未有的发展机遇。

行业投资机会

投资逻辑:1.终端应用产品需求扩张,拉动半导体产业链,带动上游半导体材料产业扩张。2.全球半导体产业向中国转移,中国半导体材料市场占比持续提升。3.国内半导体材料仍旧不能满足需求,存在巨大替代空间。4.政策利好,产业环境改善。重点推荐相关标的:上海新阳、南大光电、兴森科技、三环集团;推荐关注相关标的:万润股份、鼎龙股份、菲利华、光华科技、飞凯材料、中环股份(002129)等。

风险提示

经济环境恶化,材料需求低于预期,产业发展迟缓。

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