中环股份(002129.CN)

中环股份(002129):工艺升级叠加国内扩产 国产大硅片蓄势待发

时间:20-03-10 00:00    来源:华西证券

事件概述

①据芯智讯报道,Intel 预计在2021 年采用台积电6nm 制程工艺,2022 年采用台积电3nm 制程工艺。

②据集微网报道,积塔半导体项目将于2020 年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入。

③据无锡日报报道,中环领先一期的12 英寸生产线将在2020 年上半年正式投产。

分析与判断:

半导体工艺持续进步,先进制程芯片正在加速推进

根据芯智讯、太平洋电脑网、IT 之家、与非网等行业报道讯息和台积电、三星、Intel、中芯国际公布消息,先进制程芯片竞争趋于激烈,制程工艺进步正在加速推进。台积电7nm 目前已经供不应求,预计将在2020 年开始量产5nm, 2022 年开始3nm 工艺的规模量产;三星预计在2020 底以前完成7nm 量产,同时导入4nm GAAFET 工艺,2021 年开始量产3nm 工艺芯片。根据芯智讯报道,Intel 也将加入先进制程的竞赛,预计在2021 年采用台积电6nm 制程工艺,2022 年采用台积电3nm 制程工艺。国内中芯国际也预计于2020 年底试产7nm 制程。先进制程的加速推进将同步半导体设备和材料的工艺升级,根据SEMI 数据,2020 年全球半导体设备市场将回温,并且在2021 年创下历史新高。

国内疫情已经得到有效控制,半导体制造商加速复工,芯片扩产进程回上轨道。

国内半导体制造商正在加速复工,芯片扩产的进程正逐渐按照计划推进。根据集微网报道,国内芯片制造商正在加速复工复产;例如积塔半导体项目,预计能如期完成投片,该项目目标是建设月产能6 万片的8 英寸生产线和5 万片12 英寸特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域;项目将于2020 年一季度正式投产,首批设备已经正式搬入,目前积塔半导体特色工艺产线项目每天有近150 位专业人士进场,进行设备安装调试,土建收尾也已获得复工批准。芯片制造商的复产复工有利于带动上游大硅片需求提升。

中环12 英寸硅片投产可期,满足国内芯片进口替代

我们注意到,半导体工艺加速升级和国内芯片扩产需求,将带来国内大硅片制造商的发展机遇,中环股份(002129)8 英寸硅片已经满产,12 英寸有望于今年投产,满足国内芯片进口替代需求。根据无锡日报报道,继去年中环领先一期8 英寸大硅片厂房投用后,12 英寸生产线也将在今年上半年正式投产。中环领先集成电路用大直径硅片项目,于2017 年10 月12 日签约落地、同年12 月 28 日开工,项目总投资30 亿美元,占地405 亩,建筑面积21.7 万平方米,主要生产8 英寸、12 英寸硅片。其中,一期投资15 亿美元,已于2019 年9 月27 日正式投产,12 英寸厂房预计在2019年四季度进入机电安装阶段,到2020 年1 月份实现12 英寸产线试生产。项目达产后8 英寸抛光片年产能900 万片,12 英寸抛光片年产能720 万片。该项目8 英寸硅片多用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件,而12 英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和存储芯片,用于无人驾驶等领域。

投资建议

我们维持此前盈利预测,预计公司2019 年实现营业收入为169.21 亿元,实现归母净利润为9.02 亿元。2020 至2021 年实现营业收入分别为219.8 亿元、270.8 亿元,同比增加29.88%、23.2%;实现归母净利润分别为15.63 亿元、20.23 亿元,同比增加73.22%、29.45%。维持目标价27.2 元,维持买入评级。

风险提示

半导体大硅片进展低于预期,由于半导体硅片对于芯片的性能有着关键性的作用,进口替代需要一定的时间积累,客户验证周期也相对较长,扩产进度或因此低于预期;此外宏观经济发展低于预期,也会影响整个半导体及光伏产业的发展。